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多用酸洗緩蝕劑

    本品在國內(nèi)外處于地位，源技術產(chǎn)品曾獲中華人民共和國三等發(fā)明獎，被國家科委列為重點推廣項目。
用 途：用于硝酸、鹽酸、硫酸、磷酸、氫氟酸、檸檬酸、氨基磺酸、草酸、灑石酸、羧基乙酸、EDTA等16種無機酸、有機酸及其混合酸的酸洗，在酸洗清除碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、銅、鋁等金屬及其不同材質(zhì)組合件表面的碳酸鈣型、氧化鐵型、硫酸鈣型、混合型、硅質(zhì)型等各種類型的污垢時起緩蝕作用。

外 觀：淡黃色或棕紅色透明液體。
主要成份：有機含氮化合物。
特 點：是目前世界上適用酸種類zui多，用途zui廣的液體酸洗緩蝕劑。
適用于各種有機酸、無機酸及混合酸。
安全性：本品氣味小、對人體和環(huán)境無危害、不燃不爆。
在常用條件下，對金屬的腐蝕率不大于0.97毫米/年，具有優(yōu)良的抑制鋼在酸洗時吸收氫的能力和抑制Fe3+加速腐蝕的能力。
酸洗時金屬不發(fā)生孔蝕。
使用方法：在配液槽中加入計量的水和計量的本品攪拌均勻即可。
用 量：3‰。
技術指標：
項目單位

指、標
腐蝕速度
鹽酸（10% 50℃）
g/m2.h
≤1.0
硝酸（10% 40℃）
g/m2.h
≤1.0
氫氟酸??（2% 60℃）
g/m2.h
≤0.9
檸檬酸（3%?? 90℃）
g/m2.h
≤0.5
氨基磺酸（10% 50℃）
g/m2.h

≤0.9
EDTA??（10% 60℃）
g/m2.h
≤0.5
緩蝕率
鹽酸（10% 50℃）
%
≥98.5
硝酸（10% 40℃）
%
≥99.0
氫氟酸（2%60℃）
%
≥99.0
檸檬酸（3% 90℃）
%
≥99.0
氨基磺酸（10% 50℃）
%
≥99.0
EDTA（10% 60℃）
%
≥99.0

包裝規(guī)格：3kg/塑料桶、18kg/紙箱.注意事項：防雨、防曬。
貯存期限：2年
有機膦系列阻垢劑
    ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸變作用。可阻止水中成垢鹽類形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。ATMP在水中化學性質(zhì)穩(wěn)定，不易水解。在水中濃度較高時，有良好的緩蝕效果。HEDP是一種有機膦酸類阻垢緩蝕劑，能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡合物，能溶解金屬表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用，在高pH下仍很穩(wěn)定，不易水解，一般光熱條件下不易分解。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機膦酸(鹽)好。EDTMPS是含氮有機多元膦酸，屬陰極型緩蝕劑，與無機聚磷酸鹽相比，緩蝕率高3～5倍。能與水混溶，無毒無污染，化學穩(wěn)定性及耐溫性好，在100℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能離解成8個正負離子，因而可以與多個金屬離子螯合，形成多個單體結構大分子網(wǎng)狀絡合物，松散地分散于水中，使鈣垢正常結晶被破壞。EDTMPS對硫酸鈣、硫酸鋇垢的阻垢效果好。EDTMPA具有很強的螯合金屬離子的能力，與銅離子的絡合常數(shù)是包括EDTA在內(nèi)的所有螯合劑中zui大的。EDTMPA為高純試劑且無毒，在電子行業(yè)可作為半導體芯片的清洗劑用于制造集成電路;在醫(yī)藥行業(yè)作放射性元素的攜帶劑，用于檢查和治療疾病;EDTMPA的螯合能力遠超過EDTA和DTPA，幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。